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    方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球DSP、微控制器和模擬元件的需求持續(xù)以驚人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，模擬市場則有超過1000億美元的市場規(guī)模。綠色裝置、機器人技術(shù)、醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用，將成為2020年驅(qū)動市場成長的主要動力。關(guān)于半導(dǎo)體科技未來發(fā)展趨勢，方進認為，到2020年，集成電路（IC）技術(shù)將發(fā)展到非常精細的程度，在許多方面會產(chǎn)生革命性的變化，比如：

    多核趨勢及靈活的協(xié)處理器革命：并行處理帶來半導(dǎo)體性能的疾速提升，未來IC產(chǎn)業(yè)通用性將變得極其重要，系統(tǒng)需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優(yōu)化的可編程的協(xié)處理器，以迎接未來創(chuàng)新應(yīng)用所帶來的高效嚴峻挑戰(zhàn)。
低功耗節(jié)能時代到來：半導(dǎo)體器件功耗將達到每18個月縮減一半，這使得永續(xù)設(shè)施成為可能，某些情況下電池將被能源清除技術(shù)及能源存儲單元所替代。
SiP技術(shù)普及：未來使用尖端的疊層裸片技術(shù) （SiP） 進行集成將與嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）一樣普遍，SiP技術(shù)能夠節(jié)省主板空間、減少組件數(shù)目，允許不同技術(shù)的包集成，大大簡化開發(fā)時間和成本。

    方進表示：“科學(xué)演進與技術(shù)創(chuàng)新將大大改變?nèi)祟惖纳罘绞剑祟悓娜轿惑w驗的科技革命中受益無窮。”他更承諾，作為業(yè)界公認的科技創(chuàng)新者，TI致力于一系列尖端科技應(yīng)用的研發(fā)以提升人類生活質(zhì)量，包括：

    綠色裝置：TI一直致力于環(huán)境保護與全球綠色工程相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與投入，如替代能源、高效動力產(chǎn)品、優(yōu)化的照明方案和永續(xù)設(shè)施等。
機器人技術(shù)：機器人技術(shù)將大幅提升工業(yè)生產(chǎn)的自動化和人類生活的便捷化，TI在替代人類及肢體操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人機交互直接接口方面進行探索，使科技的進步與創(chuàng)新更好地服務(wù)于人類的生產(chǎn)與日常生活。
醫(yī)療電子革命：人類對生活質(zhì)量提升的訴求，推動醫(yī)療電子革命。各種自動化的醫(yī)療設(shè)備及視頻裝置，使人們不必親赴醫(yī)院就診。基于TI技術(shù)研發(fā)的各種醫(yī)療成像設(shè)備、超聲設(shè)備、自動延伸的心臟除顫器等手持醫(yī)療設(shè)備及遠端視頻裝置，為人類的健康與新的醫(yī)療科技革命推波助瀾。

    此次開發(fā)商大會邀請多家TI的合作伙伴，展示基于TI前端數(shù)字信號處理與模擬技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，如無線自動讀表機閱讀/感應(yīng)網(wǎng)絡(luò)、Android平臺上的OMAP/DaVinci解決方案等。這次大會為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一針強心劑，為中國科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展做出了卓越貢獻。它展示了TI正不斷致力于將創(chuàng)新的科技應(yīng)用于各種領(lǐng)域，大大提升著用戶體驗，深刻改變著人類生活方式。