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全球工業計算機解決方案領導品牌安勤科技（TPEx: 3479.TWO）宣布推出新一代COM-HPC模塊ESM-HRPL，并同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智能電網等應用場域，提供兼具高效能、模塊化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。
重塑邊緣運算架構 COM-HPC模塊效能大躍進
ESM-HRPL模塊依循PICMG? COM-HPC? Client Type標準，采用Intel? 第12/13/14代Core?處理器（LGA 1700，最高65W TDP），搭配Intel? R680E芯片組與四組DDR5 SO-DIMM插槽，最高支持128GB內存、3600MT/s帶寬，特定CPU型號并支持ECC，滿足工業級可靠性需求。模塊整合高密度I/O，包括PCIe Gen5、2.5G以太網絡、USB 3.2 Gen2x2、eDP與三組DDI顯示輸出，適用于高速數據交換與多重設備整合；藉由模塊化設計，客戶可省去不同平臺的主板開發時間，加速產品上市，搭配客戶自行開發的客制載板可保護不同應用的獨特Know-how，提升系統機密性與差異化競爭力。
EEV-HC10載板強化擴充彈性 滿足多元AIoT應用
ESM-HRPL搭配EEV-HC10 EATX載板（305x330mm），兼容COM-HPC Revision 1.2標準，內建多達四組IET模塊插槽，支持影像輸出、USB通訊、2.5G網絡等模塊化擴充選項。配備PCIe Gen5 x16與多組PCIe x4/x1插槽，可靈活整合AI加速卡、GPU或其他高速裝置。載板同時支持HDMI/DP/eDP顯示接口、USB Type-C高速傳輸與GPIO、RS-232等工業I/O，充分滿足AIoT系統的彈性部署需求。
聚焦高階應用場域 突顯競爭差異化優勢
ESM-HRPL模塊針對高密度運算與實時反應的應用需求而生，適用于醫療圖像處理、邊緣AI推論與智能電網系統等場景。在醫療領域，其高速數據傳輸與多信道影像輸出能力，有效支持MRI與CT等高階診斷設備；在邊緣AI應用中，藉由高效CPU與豐富PCIe擴展資源，能無縫整合GPU與AI加速器，加快模型推論與決策速度；于智能電網部署，穩定的通訊接口與邊緣處理能力則能實時響應系統狀態，強化運營效率與安全性。此外，安勤采用銅質熱導板與可替換式半模塊散熱設計，能依處理器TDP靈活調整冷卻方案，實現高效散熱解決方案與跨平臺兼容性。結構彈性、硬件安全性與安勤提供的專業ODM載板開發支持，進一步強化ESM-HRPL在高階嵌入式運算市場的差異化競爭力。
穩定供應承諾與專業技術支持 強化企業部署信心
安勤COM-HPC模塊系列采用Intel長期支持平臺，有效因應工控、醫療與關鍵基礎設施等長期部署需求。ESM-HRPL支持Windows 11 LTSC與多款主流Linux操作系統，并提供完整的技術文件、用戶手冊與應用開發指引。透過在地工程支持與專業客戶服務，安勤協助企業快速整合系統架構，加速產品上市進程，打造穩定、安全且具延展性的智慧運算基礎。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號