如同過(guò)去的十?dāng)?shù)年一樣,貝加萊持續(xù)關(guān)注塑料工業(yè),今天,工業(yè)4.0正在成為潮流,而貝加萊作為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,一直走在自動(dòng)化技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用的前列,這次Chinaplas,貝加萊將展出最具競(jìng)爭(zhēng)力的全新解決方案--瞄準(zhǔn)未來(lái)4.0時(shí)代的工廠,包括其APROL智慧工廠、智能制造的MAPP平臺(tái),統(tǒng)稱Scalability+。
智慧工廠“塑”造未來(lái)
過(guò)去數(shù)年里,工廠的集成變得更為迫切,貝加萊通過(guò)在各個(gè)領(lǐng)域的實(shí)現(xiàn)方案封裝,為智慧工廠提供了在基礎(chǔ)數(shù)據(jù)采集的PDA、能源數(shù)據(jù)采集的EnMon、預(yù)測(cè)性維護(hù)的ConMon以及工廠設(shè)備互聯(lián)的集群管理系統(tǒng),目前已經(jīng)在包括塑料、印刷、電子等工廠得到了廣泛應(yīng)用,此次,該智慧工廠平臺(tái)將與塑料工業(yè)探討更為高效的塑料工廠/車(chē)間的數(shù)字化方案。
MAPP-模塊化智能機(jī)器開(kāi)發(fā)
本次CHINAPLAS,貝加萊的MAPP正式在中國(guó)展臺(tái)亮相,它設(shè)計(jì)為從軟件層面最為個(gè)性化的機(jī)器設(shè)計(jì),通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的模塊封裝,MAPP將實(shí)現(xiàn)面向塑料機(jī)械、機(jī)器人集成、安全、通信等集成應(yīng)用的最大靈活實(shí)現(xiàn)方案,相較于傳統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā),其能夠降低67%的成本。
MAPP為機(jī)器開(kāi)發(fā)帶來(lái)全新的實(shí)現(xiàn).。它不是停留在概念階段,而是具有現(xiàn)實(shí)和可驗(yàn)證的商業(yè)價(jià)值。
全新產(chǎn)品亮相CHINAPLAS
除此之外,模塊化PPC2100系列--完全適應(yīng)所有機(jī)器需求的模塊化PC結(jié)構(gòu),最新的驅(qū)動(dòng)ACOPOS P3產(chǎn)品—實(shí)現(xiàn)1個(gè)驅(qū)動(dòng)單元3個(gè)電機(jī)的驅(qū)動(dòng),最大節(jié)省空間和成本,最新的HMI-C70和T30系列—更為經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品,這些完全滿足塑料工業(yè)對(duì)于未來(lái)更為智能機(jī)器以及工廠的設(shè)計(jì)需求。