PCB廠今年以智能型手機、NB板以及環(huán)保基材,為主要的轉(zhuǎn)型趨勢,第一季雖然有急單,但后續(xù)景氣各廠商看法仍舊保守,在景氣不明朗下,各廠商大砍資本支出,把握現(xiàn)金應對這波無法捉摸的不景氣。
以全球第三大PCB廠欣興電子為例,去年每股盈余受到第四季拖累,該公司預測第一季產(chǎn)能利用率還是低于50%,今年度資本支出將減至20億元新臺幣(下同)至30億元,較去年度70億元等于削減高達70%以上。
耀華去年資本支出高達15億元,今年也因為景氣嚴苛,資本支出銳減至2億元,較去年度衰退86%。其中原本今年底要擴充一條太陽能新生產(chǎn)線,預估投資金額將達10億元,但是由于太陽能價格一片混亂,以現(xiàn)在喊到1.6美元至1.8美元狀態(tài)下,廠商幾乎處于虧損狀態(tài),因此太陽能新線的擴產(chǎn)計劃也將被迫暫停,今年2億元的資本支出全數(shù)用在設備更新上。
法人表示,其余的一線PCB廠今年度資本支出都控制在10億元以下,盡量維持現(xiàn)金部位,主要的資金應用也都放在支付設備尾款,或是設備更新上,資本支出幾乎是呈現(xiàn)凍結(jié),擴產(chǎn)也連帶停滯。
銅箔基板廠表示,銅箔基板產(chǎn)業(yè)很難有新廠商加入,市場相當穩(wěn)定,但是這一波不景氣,卻會迫使廠商退出戰(zhàn)局,尤其銀行對企業(yè)放款條件愈來愈嚴,加上景氣能見度不高,不只是銅箔基板廠,PCB廠今、明二年淘汰賽趨向白熱化,產(chǎn)品對、客戶群穩(wěn)固的廠商將會展現(xiàn)耐力而勝出。