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　　富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術

　　內(nèi)容提要：富士電機在6月14日舉行的“2012最尖端封裝技術研討會”的分會“EV與HEV時代功率電子的最新技術動向”上發(fā)表演講，介紹了該公司的功率半導體封裝及IGBT模塊封裝。此次的研討會由日本電子封裝學會主辦，會場與JPCA Show 2012（2012年6月13日～15日）一樣設在東京有明國際會展中心。

　　演講者為富士電機電子元件業(yè)務本部松本工廠技術統(tǒng)括部封裝技術部部長菊地昌宏，演講題目為“功率元件封裝的最新情況與封裝技術的課題”。菊地首先介紹了該公司為車載功率半導體封裝提供的解決方案——高密度封裝與支持175℃高溫的封裝。

　　前者的具體實例是在控制IC上縱向安裝功率半導體的CoC（chip on chip）封裝，存在的課題是，如何減少兩個裸片之間的薄膜粘合劑的線性膨脹系數(shù)。關于后者，菊地介紹道，選擇分立封裝后，將支持溫度由原來的150℃提高到了175℃，但是，“因小型化存在界限，今后還是需要提高工作保證溫度以替代分立封裝”。

　　隨后，菊地將話題轉移到了用于EV/HEV的馬達控制等用途的IGBT模塊上。先介紹了富士電機的IGBT模塊歷史，然后將該公司的產(chǎn)品分成了四類，分別為以高電流密度為特點的“V-EP、PC系列”，以大電流、高耐壓及－55℃保證溫度為特點的“HPM”，以大電流、高電流密度為特點的“PrimePACK”，以及以高可靠性為特點的“HEV－PACK”。

　　而且，菊地還以其中的PrimePACK為例，介紹了此類產(chǎn)品使用的三項技術，包括（1）散熱管理設計，（2）超聲波端子焊接技術，（3）高可靠錫焊技術。（1）散熱管理設計方面，通過采用封裝的熱模擬技術，優(yōu)化了芯片布局及尺寸，從而在相同的ΔTjc條件下，成功實現(xiàn)了比原來高約10％的輸出功率（圖1）。

　　（2）超聲波端子焊接技術可將此前使用錫焊方式連接的銅墊與銅鍵合引線直接焊接在一起（圖2）。菊地展示了幾項實驗結果，該技術與錫焊方式相比，不僅具備高熔點和高強度，而且不存在線性膨脹系數(shù)差，可獲得較高的可靠性（圖3）。與會者對于采用該技術時需要的準備工作提出了多個問題，菊地回答：“不需要特別的準備。我們公司一直是在普通無塵室內(nèi)接近真空的環(huán)境下制造，這種方法沒有問題。”

　　最后，菊地介紹了（3）高可靠性錫焊技術。普通Sn-Ag焊接在300個溫度周期后強度會降低35％，而Sn-Ag-In及Sn-Sb焊接在相同周期之后強度不會降低。這些技術均“具備較高的高溫可靠性”

　　富士電機功率半導體最大代理商-威柏電子有限公司

威柏電子是電力電子產(chǎn)品專業(yè)供應商，主要產(chǎn)品為FUJI富士IGBT模塊，F(xiàn)UJI富士IPM模塊，IGBT驅動器，功率薄膜電容等核心功　　率器件，全面服務于中國工業(yè)節(jié)能及新能源產(chǎn)業(yè)。憑借優(yōu)質的產(chǎn)品及專業(yè)的服務，深得客戶信賴，成為中國電力電子市場重要的供應商之一。

　　威柏電子(WESTPAC ELECTRONICS)簡介:

　　威柏電子(Westpac Electronics)創(chuàng)辦於1992年，為日本富士電機(FUJI ELECTRIC)功率半導體器件之中國及 地區(qū)專業(yè)代理。
　　主要產(chǎn)品為富士電機IGBT模塊，富士電機IPM模塊，富士電機PIM功率集成模塊，富士電機分立IGBT,富士智能功率模塊等。

　　富士電機簡介：

　　富士電機早在1923年成立以來，一直致力于技術革新和挑戰(zhàn)，為顧客提供高質量的服務。
富士電機集團是“向客戶提供最大滿足的企業(yè)”的代名詞。不斷向具有獨創(chuàng)性的技術革新挑戰(zhàn),為客戶竭誠服務。
FUJI ELECTRIC富士電機發(fā)揮創(chuàng)業(yè)以來積累的“自由操控電力”的電力電子技術優(yōu)勢，成為“環(huán)境，能源”領域舉足輕重的國際企業(yè)。
　　FUJI ELECTRIC富士電機研發(fā)制造高品質電力電子功率半導體IGBT/IPM，為太陽能發(fā)電，風力發(fā)電，智能電網(wǎng)，工業(yè)自動化變頻伺服，鐵路機車，電動汽車等提供核心功率器件，為高效化和節(jié)能做貢獻！

　　威柏針對工業(yè)電力電子領域以FUJI ELECTRIC富士電機IGBT模塊（包括富士IPM模塊、富士PIM模塊、富士IGBT驅動IC）為核心，配合國際知名品牌功率器件：晶閘管SCR、電力MOSFET、MOSFET模塊，電力二極管、二極管模塊、單相整流橋、叁相整流橋等。威柏電子同時可以為客戶提供IGBT驅動方案及配套單片機MCU、DSP、高速光耦、隔離光耦、電源IC、平波用鋁電解電容及薄膜電容、IGBT突波吸收電容等元件。業(yè)務遍及通用變頻器、高壓變頻器、伺服驅動器 、UPS、變頻與傳動、電動汽車、電力系統(tǒng)無功補償裝置SVG,APF有源濾波,UPS逆變器/UPS/EPS、風電變流器、變頻空調(diào)、光伏變流、機車主牽引變流器、電梯變頻器 、起重專用變頻器 、 感應加熱、電源電鍍/電解電源 、有源濾波/無功補償、機車輔助逆變器、逆變焊機；威柏電子在逆變焊機、不間斷電源UPS、Inverter變頻器、數(shù)控伺服、電動汽車、風力太陽能發(fā)電等領域與客戶戰(zhàn)略合作，全力支持中國電力電子工業(yè)發(fā)展！

　　威柏電子（Westpac Electronics）于1996年成為BC components(后被VISHAY收購)分立元件授權分銷商；
威柏電子于2005年正式成為VISHAY國內(nèi)汽車全線電子元器件代理及各電子行業(yè)之分立元件代理；
VISHAY新能源市場代理 VISHAY新能源半導體 VISAHY電動汽車元器件
VISHAY中國一級代理商-威柏電子 威柏電子代理的VISHAY品牌有：
Vishay Angstrohm Vishay Aztronic Vishay BCcomponents Vishay Beyschlag Vishay Cera-Mite Vishay Dale Vishay Dale Thin Film Vishay Draloric Vishay Electro-Films Vishay ESTA
Vishay Roederstein Vishay Semiconductors Vishay Sfernice Vishay Siliconix Vishay Spectrol Vishay Sprague Vishay Techno Vishay Vitramon
威柏電子，以客為本！
威柏電子電子--致力于VISHAY(威世)高品質元器件在中國市場的推廣！

威柏電子（Westpac Electronics）于2012年成為青銅劍電力電子科技（Bronze Tech）IGBT驅動產(chǎn)品的代理,主要產(chǎn)品有2QD30A17K-I,2QD15A17K-C,2QD23-S,IGBT串聯(lián)專用驅動器等。
作為富士電機半導體器件國內(nèi)最大的代理商，威柏電子完善的銷售網(wǎng)絡、豐富的市場經(jīng)驗和良好的客戶關系，結合青銅劍科技專業(yè)的研發(fā)團隊、高品質的產(chǎn)品和快速響應的技術支持，必定能夠實現(xiàn)雙贏，與我們在新能源、智能電網(wǎng)、工業(yè)節(jié)能等領域的客戶協(xié)力合作，促進中國電力電子行業(yè)的飛速發(fā)展。

更多富士IGBT模塊功率半導體產(chǎn)品信息及技術支持，請洽詢威柏電子各地代表處：

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