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近月,賽米控完成了一連串的活動,包括了三個(gè)賽米控技術(shù)研討會和三個(gè)針對不同領(lǐng)域的展覽會。

一年一度的賽米控技術(shù)研討會在今年3月15日、3月22日和4月12日分別在北京、上海和深圳完滿舉行。研討會的主題是“先進(jìn)的功率模塊在可再生能源和電動汽車逆變器中的應(yīng)用”。會議先由賽米控大中華區(qū)銷售總監(jiān)張文瑞以“功率模塊的發(fā)展趨勢”為題開始,接著由賽米控大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)Norbert Pluschke先生與賽米控應(yīng)用專家團(tuán)隊(duì)針對著風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電和電動汽車等應(yīng)用作出演說，當(dāng)中主題包括“采用三電平模塊的太陽能逆變器設(shè)計(jì)”、“大功率太陽能逆變器設(shè)計(jì)”、“大功率（大于3兆瓦）風(fēng)力發(fā)電變流器解決方案”、“智能可靠的車輛逆變器設(shè)計(jì)”、“IGBT（低電壓穿越）主動撬棒設(shè)計(jì)”、“IGBT驅(qū)動設(shè)計(jì)”和”失效分析案例”。會議以活動問答和抽獎環(huán)節(jié)作總結(jié)。當(dāng)日獲得大獎的幸運(yùn)兒,可以帶著蘋果iPad一部回家，很是興奮!
 

繼一連串的技術(shù)研討會后,賽米控在5月舉行的「SNEC第六屆(2012)國際太陽能光伏展覽會」參展并展示了多種可用于光伏逆變器設(shè)計(jì)應(yīng)用的產(chǎn)品,其中包括一款帶三相IGBT和整流器的功率組件SEMIKUBE®?、采用NPC（中點(diǎn)鉗位）和TNPC（T型中點(diǎn)鉗位）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的三電平IGBT功率、用于大功率光伏逆變器設(shè)計(jì)的無焊接、無底版的SKiiP®智能功率模塊,一款采用SKiiP®技術(shù)的模塊化緊湊型的功率單元SEMISTACK®等等。

賽米控亦在同月舉行的「上海國際海上風(fēng)電及風(fēng)電產(chǎn)業(yè)鏈大會暨展覽會」參展,向觀眾展出可用于風(fēng)力發(fā)電變頻器應(yīng)用的產(chǎn)品,當(dāng)中包括一個(gè)模塊化的大功率逆變器平臺SKiiPRACK®和采用了帶水冷散熱器的SKiiP®IPM而設(shè)計(jì)非常緊湊該的功率組件SEMISTACK®。

賽米控在6月舉行的2012 PCIM亞洲電力電子展覽會(PCIM Asia)重點(diǎn)介紹集成了彈簧觸點(diǎn)技術(shù)的SKiN®封裝技術(shù)。去年，賽米控推出了突破性的SKiN®封裝技術(shù)。SKiN®技術(shù)是一種用來代替綁定線的柔性箔，并結(jié)合燒結(jié)的技術(shù)，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。如今，賽米控已成功建立其SKiN®封裝技術(shù)，并與彈簧觸點(diǎn)技術(shù)相結(jié)合，帶來更好的效果。有了SKiN®技術(shù)，DCB基板和散熱器之間的導(dǎo)熱硅脂層被銀燒結(jié)層所取代，將芯片和散熱器之間的熱傳導(dǎo)性能提升了35%。SKiN®封裝技術(shù)主要可以應(yīng)用于電動汽車和風(fēng)力發(fā)電機(jī)。賽米控還在展會中亦展示了針對不同的應(yīng)用，包括風(fēng)能，太陽能，混合動力和電動汽車，電源和電氣傳動等的一系列產(chǎn)品。同時(shí)，賽米控將在PCIM Asia的年度會議上首次頒發(fā)最佳論文獎(可再生能源),此獎項(xiàng)由賽米控贊助,目的是獎勵應(yīng)用于可再生能源領(lǐng)域中的電力電子創(chuàng)新概念。獲獎作品將由PCIM Asia的評審團(tuán)選出。評選以參賽作品的主題原創(chuàng)性及與電力電子在可再生能源領(lǐng)域應(yīng)用相關(guān)性為主。得獎?wù)呖色@獎金250歐元。

通過這一連串的活動,賽米控團(tuán)隊(duì)直接面對客戶并作出雙向溝通,可以更清楚了解客戶的需要,同時(shí),客戶可以現(xiàn)場向賽米控專家了解賽米控的技術(shù)和解決方案,相方有更直接的溝通,是個(gè)不可多得的好處。