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文章來源：中國貿易救濟信息網
近日,美國LSI公司和AGERESYSTEMS公司向美國國際貿易委員會提起申請,指控中國、美國、新加坡以及臺灣地區的11家企業在美國生產和對美國銷售的使用鎢金屬化技術生產的半導體集成電路（SemiconductorIntegratedCircuitsusingTungstenMetallization）產品侵犯其1項專利,并要求美國國際貿易委員會對半導體集成電路啟動337調查,對涉案產品以及包含集成電路的下游產品發布普遍排除令和禁止令。
被指控的11家企業為:（1）中國日月光有限公司（ASEInc.,RepublicofChina）；（2）中國福雷電電子股份有限公司（ASETestLimited,RepublicofChina）；（3）加利福尼亞日月光（美國）有限公司（ASE(U.S.)Inc.,California）；（4）中國南茂科技股份有限公司（ChipmosTechnologiesInc.,RepublicofChina）；（5）中國南茂科技（百慕大）股份有限公司（ChipmosTechnologies(Bermuda)Ltd.,RepublicofChina）；（6）美國加利福尼亞南茂有限公司（ChipmosUSAInc.,California）；（7）臺灣矽品精密工業股份有限公司（SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd.,Taiwan）；（8）加利福尼亞州的矽品美國公司（SiliconwareUSAInc.,California）；（9）英屬維爾京群島星科金朋有限公司（StatsChippac(BVI)Limited,BritishVirginIslands）；（10）新加坡星科金朋有限公司（StatsChippac,Ltd.,Singapore）；（11）加利福尼亞星科金朋有限公司（StatsChippac,Inc.,California）。
據了解,該集成電路廣泛用于手機、汽車電子控制系統、存儲設備、計算機、數碼相機、無線網絡接入設備等。
這是2008年以來我國企業涉案的第6起337調查申請。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號