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    通過蝕刻工藝生產(chǎn) RFID 天線的方法目前正受到一項新的專利技術的挑戰(zhàn)： Walki-4E，這是一種高效、可持續(xù)生產(chǎn)柔性電路板的新方式。 它可以通過不涉及液體化學品并使用紙作為基材的干法生產(chǎn)工藝實現(xiàn)。 這種新技術還允許在天線生產(chǎn)中使用計算機并實現(xiàn)極其精確的電路板圖案激光切割。

   通過蝕刻生產(chǎn) RFID 天線的傳統(tǒng)方式長期以來只有平穩(wěn)而有限的發(fā)展。 作為一家領先的技術層壓板生產(chǎn)商，威凱在充分利用自身在層壓領域的知識的同時，也在尋找可簡化制造過程的方法。

    威凱全球產(chǎn)品經(jīng)理 Sami Liponkoski 說：?我們認為 Walki-4E 技術是首個可行的蝕刻替代方案，它將為本行業(yè)帶來新的層面的成本效益和可持續(xù)發(fā)展。

   簡單地說，這個想法就是將鋁和紙基材壓制成特殊的薄片，然后用激光將鋁箔層切出圖案。

   該技術可用于任何柔性電路板生產(chǎn)，從 RFID 天線到散熱器和柔性顯示器的電路板無所不包。 即將推出的首款采用 Walki-4E 技術的產(chǎn)品是一種超高頻 RFID 天線 － Walki-Pantenna。

   省去一個步驟

   Walki-4E 的這四個 E 分別代表 Efficient、Exact、Economical 和 Ecological（高效、精確、經(jīng)濟和環(huán)保）。 與蝕刻相比，該技術可從標簽生產(chǎn)工藝或加工商的工藝中省去一整個步驟，從而實現(xiàn)效率與經(jīng)濟的結合。

   由于使用紙張作為基材，RFID 制造商可以省略將 PET 嵌體插入紙張的步驟，而該步驟是過去通過蝕刻生產(chǎn)天線時的必要步驟。 此外，將計算機引入天線生產(chǎn)的方法加快了設計和開發(fā)速度，在生產(chǎn)的系列中涉及的天線數(shù)量較少時，這項優(yōu)勢特別突出，Sami Liponkoski 說。

   成本效益與環(huán)境效益是相伴而生的。 干法工藝不涉及任何化學品，因此產(chǎn)生的工藝殘渣易于回收利用。 不使用液體化學品也使 RFID 制造商能夠獲得 100 % 可回收利用的產(chǎn)品，即可回收天線。

   由于這種天線不含塑料，僅采用紙張和鋁制成，因此很容易在纖維回收過程中回收，在回收過程中金屬探測器會將鋁分揀出去，Sami Liponkoski 表示。

   邁向數(shù)字化

   激光切割圖案的精確性可實現(xiàn)更小的芯片和生產(chǎn)工藝中更大的可重復性以及更高的天線精度。

   這不僅克服了蝕刻帶來的特定精度問題，而且為開發(fā)天線和芯片帶來了新的可能性，Sami Liponkoski 說。
生產(chǎn)工藝數(shù)字化（即將計算機引入天線生產(chǎn)）可提高效率并能實現(xiàn)圖案的無窮變化。

   我們的愿景是最終實現(xiàn)天線生產(chǎn)完全數(shù)字化。 激光切割可將生產(chǎn)工藝加快十倍，而且考慮到激光技術每年的發(fā)展，使用激光生產(chǎn)柔性電路板的可能性幾乎是無限的，Sami Liponkoski 說。

   威凱的首款產(chǎn)品 Walki-Pantenna 將于 2012 年投入批量生產(chǎn)。我們在芬蘭皮耶塔爾薩里的新生產(chǎn)線目前正處于起步階段，我們期待著將產(chǎn)品推向市場。 我們的產(chǎn)品引起了公眾的廣泛興趣，我們深信它有能力改變本行業(yè)，Liponkoski 說。

   說明 1

   Walki-4E 技術是一種生產(chǎn)柔性電路板的新方式，采用干法工藝并使用紙作為基材，也是基于化學品的濕法蝕刻工藝的首個真正的替代方案。

   說明 2

   將計算機引入天線生產(chǎn)以及激光切割柔性電路板圖案可提高生產(chǎn)工藝速度并實現(xiàn)極高的精度。 示例： 激光切割的精度為 20 微米，而人類頭發(fā)的厚度為 100-120 微米。

   威凱公司簡介

  威凱集團是一家技術層壓板和保護性包裝材料的領先生產(chǎn)商，專門為市場生產(chǎn)基于纖維的智能化多層產(chǎn)品，從節(jié)能型建筑貼面到阻隔性包裝材料應有盡有。 威凱集團的公司分布于芬蘭、瑞典、德國、荷蘭、波蘭、英國和中國，員工約 1,000 人。 集團年度凈銷售額為 3.2 億歐元。