日前,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布完成對加拿大多倫多人工智能初創(chuàng)公司Deeplite的收購。這一交易由Deeplite首席執(zhí)行官Nick Romano于2025年4月27日通過LinkedIn平臺正式確認。
作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),ST此次戰(zhàn)略動作旨在通過整合Deeplite在AI模型優(yōu)化、量化和壓縮領(lǐng)域的核心技術(shù),加速構(gòu)建覆蓋“訓(xùn)練 - 部署 - 推理”全流程的邊緣AI生態(tài)系統(tǒng),以應(yīng)對日益增長的邊緣計算需求。
成立于2018年的Deeplite專注于解決邊緣設(shè)備資源受限的技術(shù)瓶頸,其核心產(chǎn)品是一套AI驅(qū)動的自動化工具鏈,能夠?qū)?fù)雜的深度學(xué)習(xí)模型壓縮至原有體積的1/10甚至更小,同時保持模型精度。
這種技術(shù)優(yōu)勢在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能汽車等場景中尤為關(guān)鍵。據(jù)行業(yè)預(yù)測,到2025年全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)處理,而ST的競爭對手如瑞薩、英飛凌等也在通過收購強化TinyML(微型機器學(xué)習(xí))能力。
此次收購的技術(shù)整合意義深遠。Deeplite的軟件工具鏈將與ST的微控制器(MCU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)深度融合,形成軟硬協(xié)同的邊緣AI平臺。
例如,Deeplite的NanoEdge AI Studio工具可與ST的STM32Cube.AI平臺結(jié)合,為開發(fā)者提供從模型訓(xùn)練到部署的一站式解決方案。
ST首席技術(shù)官表示,計劃在2026年前推出10款集成優(yōu)化技術(shù)的AI MCU產(chǎn)品,目標覆蓋智能家居、工業(yè)機械、智能汽車等領(lǐng)域。
這一布局不僅回應(yīng)了邊緣計算市場的爆發(fā)式增長,也直接針對恩智浦、微芯科技等競爭對手的市場份額發(fā)起挑戰(zhàn)。
從財務(wù)角度看,ST在2025年第一季度營收同比下滑27.3%至25.2億美元,凈利潤暴跌89.1%至5600萬美元,顯示出傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長乏力。收購Deeplite被視為其“未來制造”戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子,旨在通過邊緣AI技術(shù)開辟新增長點。
Deeplite的客戶群體主要是半導(dǎo)體公司,與ST的業(yè)務(wù)方向高度契合,其技術(shù)能夠顯著降低邊緣設(shè)備的AI部署門檻,例如將生成式聊天機器人等云端應(yīng)用遷移至終端芯片運行,減少對云計算的依賴。
行業(yè)分析認為,ST的硬件優(yōu)勢(如22nm FD-SOI低功耗MCU)與Deeplite的軟件優(yōu)化能力形成互補。這種整合不僅提升了ST在邊緣AI領(lǐng)域的競爭力,也為其應(yīng)對全球半導(dǎo)體市場波動提供了緩沖。
然而,技術(shù)整合的難度(如不同芯片架構(gòu)的適配)和客戶定制化需求可能成為挑戰(zhàn)。此外,ST需在提升產(chǎn)品性能的同時保持成本優(yōu)勢,以實現(xiàn)占據(jù)50億顆邊緣AI MCU市場20%份額的目標。
來源:芯世圈