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在緊湊型設計中集成恩智浦半導體的NPU、VPU和GPU計算，適用于工業物聯網、智能家居、智慧城市等領域的人工智能應用

凌華科技提供I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型IoT原型平臺，集生產級組件、軟件可移植性及類似Raspberry Pi的靈活性和可升級性于一體，適用于概念驗證設計 

中國上海–2021年3月18日 

全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出首款搭載恩智浦半導體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在緊湊型設計中集成了恩智浦半導體的NPU、VPU、ISP和GPU計算，適用面向未來的工業AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應用。 

凌華科技LEC-IMX8MP_配備I-Pi SMARC載板

凌華科技LEC-IMX8MP_搭載恩智浦半導體i.MX 8M Plus應用處理器

強大的四核Arm Cortex-A53處理器配備NPU，運行頻率高達1.8 GHz，可為邊緣機器學習推理提供高達2.3 TOPS的算力，適用于需要集成機器學習、視覺系統與智能傳感等以實現工業決策的應用。 

“凌華科技采用SMARC標準的i.MX 8M Plus AI模塊非常適合工業邊緣應用。”恩智浦半導體MPU生態系統總監Robert Thompson表示，“我們致力于持續提供如具有AI功能的嵌入式模塊等有競爭力的解決方案，而與凌華科技的長期伙伴關系及合作將助力我們持續推動市場創新。” 

“我們是行業客戶的長期合作伙伴，并為客戶提供所需的頂級解決方案。SMARC AI模塊（AIoM）是人工智能的未來，而在該技術領域占據前沿的凌華科技對工業邊緣應用至關重要。”凌華科技高級產品經理Henri Parmentier 表示，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊，人工智能嵌入式系統的開發者將能夠創建經濟高效且面向未來的設計，專為需要更高性能機器學習推理的嚴苛應用環境而打造。” 

LEC-IMX8MP SMARC模塊特點： 

LVDS/DSI/HDMI顯示輸出，雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0，雙GbE端口（其中一個支持TSN）和音頻接口I2S—功率范圍通常低于6瓦

固型設計可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍，防高度沖擊且耐振，可滿足嚴苛的工業應用對可靠性的要求

為Debian、Yocto和安卓提供標準BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL），工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環境中編寫的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉化為I-Pi

恩智浦半導體eIQ機器學習軟件可基于CPU內核、GPU內核和NPU進行連續推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網絡等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8 

LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊可助力實現構建智能世界所需的邊緣智能、機器學習和視覺應用，是人工智能應用的理想平臺，無需依賴云端并可保護個人隱私。其目標應用包括智能家居和家居自動化、智慧城市、物流、醫療診斷、智能樓宇、智能零售、以及包括機器視覺、機器人技術和工廠自動化等的工業IoT。

【關于凌華科技】

凌華科技為邊緣運算解決方案的全球領導廠商，我們的使命是連結人、地及物，將人工智能技術充分運用發揮，為社會和產業帶來積極正面的改變。藉由提供尖端技術與可靠的解決方案，解決客戶面臨的關鍵性商業與技術的挑戰，方案包括強固型板卡、模塊與系統、實時數據采集解決方案，以及實現人工智能+物聯網（AIoT）的應用等。  

凌華科技專注于服務制造、通信、醫療、航空航天、國防、能源、信息娛樂和交通運輸等垂直市場之客戶。凌華科技是Intel Internet of Things Solutions Alliance的優選會員（Premier Member），同時也是NVIDIA全球伙伴，并積極參與制訂多項國際技術標準，包括Eclipse、Open Compute Project（OCP）、Object Management Group （OMG）、PICMG協會、嵌入式技術標準化組織（SGeT）和ROS 2技術指導委員會（Technical Steering Committee; TSC）。  

凌華科技的產品已營銷于全球超過40多個國家，全球各地皆有銷售與服務據點。凌華科技獲得ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485與TL9000等專業質量認證，并在TAIEX上公開交易（股票代碼：6166）。