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    業(yè)界領先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領先的模擬/混合信號半導體供應商Chipidea公司日前宣布結成戰(zhàn)略合作，共同提供業(yè)內唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產權 ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術優(yōu)勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產品于一體的完整SoC解決方案。

    隨著USB技術已經成為大多數SoC中不可或缺的一項功能，系統(tǒng)架構師和芯片設計師共同面臨著一個重要的問題：如何在更短時間內完成SoC中USB模塊的設計，使其能夠連通互不兼容的IP塊（IP block）。Chipidea與TDI的合作將著力于此類問題的解決，通過提供一種單源解決方案，支持一個完整USB架構包含的三個關鍵組件：PHY、USB控制器IP和軟件。

    Chipidea公司業(yè)務開發(fā)經理Milton Sousa指出："我們將為客戶提供集成PHY、控制器和軟件于一體的完整解決方案，使客戶的產品投放市場時間大大減小，同時使風險降到最小。根據我們的經驗數據，該完整解決方案能夠節(jié)省約幾個月的設計時間，并且與集成不同源IP相比大大減少失敗的可能性。我們與TDI公司的合作將提供的目前市場上最完整的集成化解決方案。"

    該合作解決方案中所有組件都由Chipidea和TDI獨立開發(fā)。Chipidea與TDI在產品開發(fā)方面有著長期的戰(zhàn)略合作關系，并且逐漸發(fā)展到目前合作提供高可靠性和互通性的商業(yè)化解決方案。TDI銷售副總裁Pete Todd表示："我們的解決方案已經被全球各大OEM采用，并且成功地應用于各種高產量產品。USB技術一直是TDI最首要的產品方向。目前其它解決方案還缺少能夠支持可靠硬件互通的相關軟件。我們的單源解決方案中集成了USB架構中的三個關鍵組件，保證了良好的兼容性和互通性，并且實現了與Chipidea全球領先的芯片產品完美結合。"

    在該項合作計劃的發(fā)布前夕，Chipidea與TDI還共同舉辦了主題為"簡化高速USB在SoC中的集成"的網絡研討會。該研討會在6月22日舉辦，會上聚集了來自Chipidea和TDI的技術專家，深度分析了來自SoC制造商的各種問題和挑戰(zhàn)，以及采用單源解決方案的優(yōu)點和益處。Chipidea與TDI還特別發(fā)布了不同IP實現方案的比較，同時展示了單源解決方案的優(yōu)勢。關于此次網絡研討會的詳細信息，請訪問：http://seminar2.techonline.com/s/transdimensiongr1_jun2205

    欲了解更多信息，請致郵products@chipidea.com

關于ChipIdea公司
    ChipIdea公司是全球排名首位的模擬/混合信號IP和技術方案供應商，主要面向無線通信、數字多媒體和消費電子產品等領域快速增長的市場需求。Chipidea為業(yè)內外各大領先的公司提供了技術授權，提供從單功能精密模塊到完整模擬子系統(tǒng)的全面的技術支持。Chipidea目前在歐洲、亞洲和北美共有180名員工從事研發(fā)、銷售和市場等工作。欲了解更多詳情，請訪問http://www.chipidea.com

關于TransDimension公司
    TransDimension總部位于美國California的Irvine,主要研發(fā)和銷售設備互連解決方案，其產品線包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類專用設備和移動設備提供直接的互聯和I/O能力，以改變目前大多數應用和移動設備還需要通過PC等主機設備以間接方式交換數據的方式。SoftConnex是TransDimension的獨立子公司，開發(fā)全面支持常見操作系統(tǒng)和CPU平臺的USB軟件方案，并提供最豐富的外設驅動程序庫。欲了解更多詳情，請訪問：www.transdimension.com