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在工業(yè)4.0與智能制造的潮流下，設(shè)備智能化的概念已從單純的硬件升級邁向軟硬件整合。研華科技以電子設(shè)備制造業(yè)，面板、半導體、太陽能制造業(yè)，以及食品包裝等設(shè)備制造業(yè)為主要市場，提供六大產(chǎn)品與解決方案，包括運動控制與機器視覺、設(shè)備預防監(jiān)診、協(xié)議網(wǎng)關(guān)、邊緣運算、遠程控制與監(jiān)控以及工業(yè)網(wǎng)絡(luò)等，為制造業(yè)用戶提供完整自動化解決方案，為設(shè)備制造商提供一站式服務(wù)。在機器視覺領(lǐng)域，研華科技針對產(chǎn)業(yè)垂直應(yīng)用，提供視覺專用控制器、智能相機、機器視覺軟件等系列產(chǎn)品，并一直致力于機器視覺產(chǎn)品及應(yīng)用的創(chuàng)新。

創(chuàng)新機器視覺產(chǎn)品及應(yīng)用

憑借豐富的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗和持續(xù)不斷的創(chuàng)新，研華科技一直致力于為垂直行業(yè)用戶打造創(chuàng)新、可靠、完整的機器視覺解決方案。研華科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理陳文吉表示：“在PC-based設(shè)備自動化解決方案上，研華聚焦運動控制的EtherCAT及機器視覺之GigEVision等基于以太網(wǎng)絡(luò)之開放標準技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展，滿足設(shè)備自動化以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展之應(yīng)用需求；依托核心技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，研華設(shè)備自動化團隊運用ARM/DSP/FPGA處理器之異質(zhì)運算，發(fā)展專用之運動控制模塊以及視覺模塊，并結(jié)合研華X86的多樣平臺，滿足各種應(yīng)用場景需求；為協(xié)助系統(tǒng)整合伙伴快速開發(fā)設(shè)備方案，研華的行業(yè)應(yīng)用解決方案就緒平臺（SRP），結(jié)合了 Motion Studio及WebAccess/EzBuilder二次開發(fā)工具，并與研華完善的伺服電機與工業(yè)相機測試方案實現(xiàn)整合。”

研華科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理陳文吉

研華科技近期推出ICAM-7000系列智能相機方案，整合高達500萬像素的影像擷取模塊，支持進階圖像預處理功能（Bayer Decoding，Noise Reduction and Sharpness Enhancement，Image Flip）、搭配英特爾最新多核心凌動處理器與Cyclone FPGA，達到效能與功耗完美平衡，內(nèi)建直覺式圖像操作接口（GUI）、無須編程的機器視覺應(yīng)用軟件EzBuilder，不需要繁復的程序語言設(shè)計，通過取像、圖像處理以及輸出結(jié)果等簡單步驟，就能輕松完成識別、定位等工作，支持 HTML5可遠程操作，跨平臺，并具備尺寸緊湊（95mm（W）×63mm（H）×40.5mm（D））、IP67等級防塵防水能力等特點，提供生產(chǎn)履歷追溯與視覺導引應(yīng)用的理想解決方案，可幫助用戶在制程中實現(xiàn)高效率的控管。

“ICAM-7100除了提供生產(chǎn)履歷專用（1維碼、2維碼以及光學字符辨識）機種外，更提供對位視覺檢測專用機，包括對位、模塊匹配等功能，適合應(yīng)用于機器手視覺導引、產(chǎn)品分類的應(yīng)用。ICAM-7100提供高彈性、高效率以及最佳性價比的智能相機方案，可協(xié)助客戶快速的導入機器視覺方案、建立完整生產(chǎn)履歷，縮短產(chǎn)品上市的時間并且提升品牌價值。” 陳文吉進一步補充道。

研華科技機器視覺解決方案在電子制造、新能源、食品包裝等行業(yè)應(yīng)用廣泛，陳文吉以半導體行業(yè)為例展現(xiàn)了研華科技在機器視覺應(yīng)用方面的不斷探索。半導體制造行業(yè)對于自動化應(yīng)用要求條件甚高，在達到極度精確的同時，還需保障高產(chǎn)能。一般而言，半導體制造過程可分為“前端”和“后端”，后端指的是在晶圓切割成個別芯片之后的測試、組裝、封裝等生產(chǎn)過程。封裝檢測機臺的目標是在制程中實施高精確的全檢，同時確保高產(chǎn)出速度。半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新使得封裝速度大躍進，同時需要更高作業(yè)密度與高精度的檢測系統(tǒng)，挑戰(zhàn)視覺檢測系統(tǒng)的極限。系統(tǒng)設(shè)備商在設(shè)計先進的高精度機器時，組件的選擇即決定成敗。相關(guān)組件如控制卡、影像擷取卡及相機，對于系統(tǒng)的整體產(chǎn)能和準確度具有關(guān)鍵性的影響。針對半導體行業(yè)需求，研華提供四信道嵌入式影像平臺，影像擷取模塊并內(nèi)建FPGA芯片，可進行影像前處理，并通過直接內(nèi)存訪問（DMA） ，實時傳輸高達4 Gbps圖像數(shù)據(jù)至計算機主機，從而釋放出更多計算機中央處理器資源進行高階邏輯運算，也不會漏接任何像幀或封包，而這一高可靠性、高速、高處理性能的視覺檢測系統(tǒng)，可于空間狹小的廠房環(huán)境中與生產(chǎn)設(shè)備直接整合，完成高精確度、高產(chǎn)能的IC封裝檢測。同時整合4軸伺服/步進馬達控制卡，內(nèi)建高性能DSP及SoftMotion算法，達到運動軌跡和時間點的精準同步控制，以及64信道隔離式數(shù)字輸出/入，作為提供數(shù)字信號信道，連接傳感器、螺線管閥門、開關(guān)及指示器。

助力人工智能與機器視覺融合

傳統(tǒng)機器視覺主要應(yīng)用于可量化的應(yīng)用，如坐標定位，尺寸量測，光學1、2維碼以及字符讀取，而在瑕疵檢測應(yīng)用方面則因為較難量化，操作及設(shè)定復雜，適應(yīng)性較低導致發(fā)展較慢。近來受益于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，使得圖像大數(shù)據(jù)更易獲取，讓人工智能應(yīng)用于機器視覺檢測的趨勢日益顯現(xiàn)。對此，陳文吉表示：“主要的需求來自制造質(zhì)量的提升與柔性制造，為解決以往操作及設(shè)定復雜、適應(yīng)性較低等痛點，同時又因Tensorflow、Caffe等標準語法，使人工智能技術(shù)受到機器視覺市場重視，并被視為是達到智能制造的重要技術(shù)。在此領(lǐng)域，研華希望能提供Training/Inference的圖像加速器以及視覺運算平臺，通過與合作伙伴的軟件合作共創(chuàng)（Co-Creation）提供人工智能自動光覺檢測解決方案，從而建立完善生態(tài)體系，與伙伴共同經(jīng)營、發(fā)展。”

隨著制造業(yè)“機器換人”的演變，設(shè)備智能化過程中必不可少的機器視覺也隨之迅速發(fā)展。可以預計的是，隨著機器視覺技術(shù)自身的成熟和發(fā)展，它將在現(xiàn)代和未來制造企業(yè)中得到越來越廣泛的應(yīng)用。而對于未來在機器視覺領(lǐng)域的發(fā)展，陳文吉表示研華科技已做好全面布局：“在電子制造產(chǎn)業(yè)，瑕疵檢測將在機器視覺應(yīng)用中有高度的成長，產(chǎn)品方案具有高整合性、容易復制等特性，未來研華科技將會向降低系統(tǒng)復雜度，增加系統(tǒng)彈性發(fā)展，提供云到端的機器視覺服務(wù)方案方向發(fā)展；另一方面，研華將致力于運動控制、機器視覺與工業(yè)計算機平臺的無縫整合，持續(xù)發(fā)展MVP全方位設(shè)備自動化解決方案SRP以提升競爭力，為系統(tǒng)集成商與設(shè)備開發(fā)商提供完整的支持運動控制、機器視覺與工控平臺的應(yīng)用套件，以及快速二次開發(fā)圖形化編程平臺，協(xié)助用戶大幅縮短開發(fā)時間，從而不斷提升市場競爭力。”

摘自《自動化博覽》2018年12月刊