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 面對一日千里的手機消費市場，歐洲芯片業(yè)巨頭意法半導體公司(以下簡稱“意法半導體”)及恩智浦半導體公司(以下簡稱“恩智浦”)決定“聯(lián)姻”，以應對日益高昂的研發(fā)投入。
     4月11日，雙方宣布分別將各自旗下的無線業(yè)務資產獨立出來，然后成立一家合資公司，專注于無線通信領域的芯片研發(fā)與制造。意法半導體是歐洲最大半導體公司，恩智浦半導體前身是飛利浦公司半導體部門，目前由私人股權基金財團控制。
     根據(jù)雙方達成的協(xié)議，意法半導體將擁有新合資公司80%的股份。恩智浦將從意法半導體獲得15億5000萬美元，其中包括控制權溢價。意法半導體CEO與恩智浦CEO將入主新公司主董事會。意法半導體相關人士說，此項交易需要獲得相關部門的審批，并需要與勞工委員會進行磋商，預計于今年第三季度完成，兩家母公司已就恩智浦一方擁有20%股權的未來退場機制達成一致。
     新公司將在荷蘭登記成立，公司總部設在瑞士，全球約有9000名員工。來自意法半導體和恩智浦的員工數(shù)目大致相當。新公司將整合兩家公司關鍵的設計、市場銷售部門以及后端制造設施，但前端晶圓制造將委托兩家母公司及晶圓代工廠代為生產。
     就設計部分，意法半導體移動多媒體通訊事業(yè)部的大部分業(yè)務將納入新合資公司。新公司還將整合恩智浦最近收購的芯科實驗室的無線業(yè)務，以及GloNav公司的GPS衛(wèi)星定位系統(tǒng)業(yè)務。
     上述人士介紹說，新公司本身并不擁有晶圓廠，因此財務結構被設計為低資本密集度，但它可以得到兩家母公司的先進晶圓制造產能與晶圓代工廠的強力支持。新公司將自行運營兩座高效能的封裝測試廠，分別位于菲律賓的Calamba及馬來西亞的麻坡。恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司，而意法半導體則把位于麻坡的后端封裝廠的一部分現(xiàn)有設備分離出來，交由新公司運營。
     目前，意法半導體在中國深圳龍崗工廠擁有超過3800名員工，在北京、上海等全國主要10個城市擁有市場、銷售及研發(fā)相關人員。恩智浦在蘇州、東莞分別擁有兩家封測工廠，同時擁有天基科技、上海先進半導體及吉林飛利浦半導體有限公司若干股份。
     “無線芯片在中國有相當大的業(yè)務，因此中國也會有調整。但現(xiàn)在還不能確定最后如何變化。”上述意法半導體人士表示，此次手機及個人通信業(yè)務的合并，同時將影響至雙方公司在中國的運營，不過具體整合方案在新公司正式成立后方能出臺。 
     意法半導體相關人士向記者表示，兩家公司聯(lián)合成立合資公司，主要是為了做大規(guī)模。該人士說，無線通信半導體業(yè)是全球半導體第二大規(guī)模產業(yè)，占全球半導體市場比例超過14%，“與其他產品如汽車電子、家庭娛樂等相比，手機芯片的更新速度最快，因此需要投入的研發(fā)費用特別大，因此廠家的經濟規(guī)模變成競爭是否獲勝的關鍵。”
     根據(jù)市場調查公司iSuppli的數(shù)據(jù)，2007年全球手機市場為11億5000萬部，到2011年為止的年復合增長率可達8%，2007年手機半導體市場占全球半導體市場總和的14%，已成為半導體產業(yè)中第二大市場領域。事實上，最近兩年，全球半導體業(yè)整合的趨勢日趨明顯。在半導體設計領域，恩智浦此前便收購芯科，英飛凌收購LSI移動產品部門等。
     上述人士說，整合代表了一個趨勢，因為在研發(fā)投資所占的比重越來越高，兩家一起來做更有規(guī)模優(yōu)勢，且相當多產品互補性非常高，預計合并完成后，新公司將繼承兩家公司2007年創(chuàng)造的30億美元的業(yè)務，位居全球無線通信前三甲。