今日頭條
官方微信
官方抖音
資訊頻道
臺北消息：臺灣“工研院”方面２０日指出，臺灣的半導體封裝測試業今年的產值與全球市場占有率今年均可望居全球第一位。
臺灣“工研院”的“產業技術資訊服務推廣計劃”指出，今年臺灣的半導體封裝業、測試業產值將分別達８１．５億美元、３４．５億美元，全球市場占有率分別達５４．３％、６５．５％。
“產業技術資訊服務推廣計劃”披露，２００６年到２０１０年間，臺灣的半導體業產值增長率均將高于全球半導體產值增長率；估計今年臺灣半導體產值年增長率為７．７％，全球半導體產值增長率則為２．３％；明年臺灣半導體產值年增長率估計將達１９％，全球約１０．２％。
臺灣“工研院”“產業技術資訊服務推廣計劃”２０日舉行“２００７年發現臺灣建構未來產業研討會”，“產業技術資訊服務推廣計劃”的半導體產業分析師在研討會上對臺灣半導體產值的未來增長作出預估。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號