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全球嵌入式計算機領(lǐng)導(dǎo)廠商Kontron 于近日宣布，將于明年第一季起，對現(xiàn)有支持Intel® Core™ Duo處理器多核心技術(shù)平臺，如3U CompactPCI、6U CompactPCI、ETXexpress/ COM Express、ETX 3.0、ATX、Flex-ATX及Mini-ITX等產(chǎn)品改采用Intel® Core™2 Duo 處理器T7400。并預(yù)計在2007年第1季推出新的平臺，例如AdvancedMC，將支持新型的Intel 處理器；
Intel® Core™2 Duo處理器 T7400，是Intel® Core™微型架構(gòu)多核心處理器產(chǎn)品線中最新產(chǎn)品之一。這種新微型架構(gòu)系設(shè)計為能夠增進系統(tǒng)及提升每瓦運算效能，進而提高整體的能量效率?？蛻粢嗄芾眯率教幚砥?芯片組平臺的系統(tǒng)提升技術(shù)，如Intel® 虛擬化技術(shù)及Intel®先進管理技術(shù) (Intel® AMT)。相較于目前標(biāo)準(zhǔn)2 MB以及64 位架構(gòu)來說，已使用或計劃使用Intel® Core™ Duo 處理器T2400/T2500的Kontron現(xiàn)有平臺使用者，將能在2007年借著采用提供4MB L2高速緩存的Intel® Core™2 Duo 處理器T7400，使系統(tǒng)效能大大提升。
Kontron集團執(zhí)行長Hannes Niederhauser說：「對于Intel® Core™2 Duo 處理器T7400提供的每瓦運算效能比及延長產(chǎn)品生命周期等技術(shù)，令我們相當(dāng)感到驚艷。嵌入式系統(tǒng)及通訊市場部門的客戶要求的是使產(chǎn)品的生命周期能延長5~7 年，并在可控制的熱度范圍內(nèi)提供效能上具有競爭力的準(zhǔn)則?！?BR>
Intel 通訊設(shè)備事業(yè)群的副總裁兼總經(jīng)理Doug Davis說：「Intel® Core™2 Duo處理器T7400具備34 瓦特的熱設(shè)計能力，對于需要低熱度范圍的通訊及嵌入式設(shè)計來說是相當(dāng)理想的解決方案。Kontron在多種不同板卡尺寸中，針對未來設(shè)計選擇T7400，表現(xiàn)出Intel最新節(jié)能處理器的多樣性與彈性?！?BR>
另外，Kontron 亦將于今年11月日本橫濱的Embedded Technology展覽中展出支持Intel® Core™ Duo產(chǎn)品，屆時將能讓來賓對德國控創(chuàng)科技的技術(shù)及產(chǎn)品有更深的了解。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號