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日前，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布完成對(duì)加拿大多倫多人工智能初創(chuàng)公司Deeplite的收購(gòu)。這一交易由Deeplite首席執(zhí)行官Nick Romano于2025年4月27日通過LinkedIn平臺(tái)正式確認(rèn)。

作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，ST此次戰(zhàn)略動(dòng)作旨在通過整合Deeplite在AI模型優(yōu)化、量化和壓縮領(lǐng)域的核心技術(shù)，加速構(gòu)建覆蓋“訓(xùn)練 - 部署 - 推理”全流程的邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的邊緣計(jì)算需求。

成立于2018年的Deeplite專注于解決邊緣設(shè)備資源受限的技術(shù)瓶頸，其核心產(chǎn)品是一套AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化工具鏈，能夠?qū)?fù)雜的深度學(xué)習(xí)模型壓縮至原有體積的1/10甚至更小，同時(shí)保持模型精度。

這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能汽車等場(chǎng)景中尤為關(guān)鍵。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，到2025年全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)處理，而ST的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如瑞薩、英飛凌等也在通過收購(gòu)強(qiáng)化TinyML（微型機(jī)器學(xué)習(xí)）能力。

此次收購(gòu)的技術(shù)整合意義深遠(yuǎn)。Deeplite的軟件工具鏈將與ST的微控制器（MCU）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）深度融合，形成軟硬協(xié)同的邊緣AI平臺(tái)。

例如，Deeplite的NanoEdge AI Studio工具可與ST的STM32Cube.AI平臺(tái)結(jié)合，為開發(fā)者提供從模型訓(xùn)練到部署的一站式解決方案。

ST首席技術(shù)官表示，計(jì)劃在2026年前推出10款集成優(yōu)化技術(shù)的AI MCU產(chǎn)品，目標(biāo)覆蓋智能家居、工業(yè)機(jī)械、智能汽車等領(lǐng)域。

這一布局不僅回應(yīng)了邊緣計(jì)算市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，也直接針對(duì)恩智浦、微芯科技等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)份額發(fā)起挑戰(zhàn)。

從財(cái)務(wù)角度看，ST在2025年第一季度營(yíng)收同比下滑27.3%至25.2億美元，凈利潤(rùn)暴跌89.1%至5600萬(wàn)美元，顯示出傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)乏力。收購(gòu)Deeplite被視為其“未來(lái)制造”戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子，旨在通過邊緣AI技術(shù)開辟新增長(zhǎng)點(diǎn)。

Deeplite的客戶群體主要是半導(dǎo)體公司，與ST的業(yè)務(wù)方向高度契合，其技術(shù)能夠顯著降低邊緣設(shè)備的AI部署門檻，例如將生成式聊天機(jī)器人等云端應(yīng)用遷移至終端芯片運(yùn)行，減少對(duì)云計(jì)算的依賴。

行業(yè)分析認(rèn)為，ST的硬件優(yōu)勢(shì)（如22nm FD-SOI低功耗MCU）與Deeplite的軟件優(yōu)化能力形成互補(bǔ)。這種整合不僅提升了ST在邊緣AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也為其應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)提供了緩沖。

然而，技術(shù)整合的難度（如不同芯片架構(gòu)的適配）和客戶定制化需求可能成為挑戰(zhàn)。此外，ST需在提升產(chǎn)品性能的同時(shí)保持成本優(yōu)勢(shì)，以實(shí)現(xiàn)占據(jù)50億顆邊緣AI MCU市場(chǎng)20%份額的目標(biāo)。

來(lái)源：芯世圈