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資訊頻道編者按：中美半導體行業協會首次合辦節能論壇，并將在ICChina展覽會會場設立節能產品與技術展示專區。
為使半導體企業更加適應全球電子產品環保、節能的趨勢，并很好滿足電子產品節能、環保需求，實現半導體技術、產品與節能環保新市場的對接，ICChina2008展覽會期間(9月17日、18日)，中國半導體行業協會(CSIA)與美國半導體行業協會(SIA)將首次聯合舉辦《ICChina2008高峰論壇暨中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇》，并將在ICChina展覽會會場設立節能產品與技術展示專區。
7月10日，CSIA與SIA就“半導體節能技術、產品及應用”專題研討會舉行了溝通協調工作會。溝通會上，中美雙方就該會的準備工作交換了意見，來自企業的代表非常積極，希望以此為新的合作起點，加快半導體節能產品的開發和應用。據了解，此次研討與展示的內容，受到中美兩國政府有關部門和國內、外產業界的高度重視，英特爾、德州儀器、飛思卡爾等知名半導體公司高層將出席并做專題演講。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號