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臺北消息：臺灣“工研院”方面２０日指出，臺灣的半導體封裝測試業(yè)今年的產值與全球市場占有率今年均可望居全球第一位。
臺灣“工研院”的“產業(yè)技術資訊服務推廣計劃”指出，今年臺灣的半導體封裝業(yè)、測試業(yè)產值將分別達８１．５億美元、３４．５億美元，全球市場占有率分別達５４．３％、６５．５％。
“產業(yè)技術資訊服務推廣計劃”披露，２００６年到２０１０年間，臺灣的半導體業(yè)產值增長率均將高于全球半導體產值增長率；估計今年臺灣半導體產值年增長率為７．７％，全球半導體產值增長率則為２．３％；明年臺灣半導體產值年增長率估計將達１９％，全球約１０．２％。
臺灣“工研院”“產業(yè)技術資訊服務推廣計劃”２０日舉行“２００７年發(fā)現(xiàn)臺灣建構未來產業(yè)研討會”，“產業(yè)技術資訊服務推廣計劃”的半導體產業(yè)分析師在研討會上對臺灣半導體產值的未來增長作出預估。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號