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為了進一步推動我國半導體產業(yè)的技術進步，服務黨和國家的重大戰(zhàn)略需求，2024年9月28日，中國自動化學會在西安組織召開2024中國科協重大工程技術難題研討會，圍繞學會推薦入選中國科協2024重大工程技術難題——“大尺寸半導體硅單晶品質管控理論與技術”展開了深入研討并形成了廣泛共識。

中國工程院院士、中國自動化學會特聘顧問、清華大學教授吳澄，中國自動化學會副理事長、上海交通大學教授、青島科技大學副校長李少遠，西安理工大學副校長、教授申燁華，陜西省半導體協會理事長、教授高勇，中國自動化學會常務理事、晶體生長國家地方工程研究中心主任、西安理工大學教授劉丁，陜西省半導體先導中心主任、教授何曉寧，西安理工大學新質生產力創(chuàng)新中心主任、教授游才印，東北大學教授劉建昌，航天771所研究員、總工王英民，西安芯暉半導體設備技術有限公司總經理賈元成高工，西安奕斯偉硅片技術有限公司晶體工藝部長張鵬舉高工，中國自動化學會監(jiān)事、西安交通大學教授彭勤科，加拿大康考迪亞大學終身教授張友民，西部超導設備有限公司李超高工，西安理工大學相關部門領導和項目團隊代表以及相關行業(yè)及企業(yè)代表供三十余位專家學者參與座談研討。座談會由游才印教授和劉丁教授共同主持。

圖1 研討會現場

西安理工大學副校長申燁華教授首先代表學校致歡迎辭。她向與會專家學者表示熱烈歡迎，并簡要介紹了學校的發(fā)展歷程、學科建設及科研成果。她強調，本次研討會旨在匯聚國內外頂尖學者和行業(yè)專家，共同探討推動我國半導體硅單晶生長控制理論、技術方法與關鍵工藝的突破和創(chuàng)新。她還提到，劉丁教授團隊在該領域取得了突破性貢獻，期待通過本次研討會的深入交流與探討，激發(fā)新的思想火花，推動多學科的交叉融合，為打破國外技術壁壘，提高我國半導體硅單晶產業(yè)化生產的科學化、高效化、實用化水平貢獻智慧和力量。

中國自動化學會副理事長李少遠教授在致辭指出，工程技術難題的提出是多年研究、設備研發(fā)、理論轉化和產業(yè)合作的結晶，完全符合產業(yè)發(fā)展的實際需求。他強調，學會一直高度重視中國科協重大問題難題征集推薦工作，對劉丁教授團隊的實力和前景給予高度評價，并強調了跨學科研究的重要性。他鼓勵廣大青年學者積極參與，為產業(yè)發(fā)展貢獻力量。同時，建議加強學科交叉與融合、協同攻關，解決難題。

劉丁教授介紹了學會組織征集、遴選、推薦重大該工程技術難題的工作過程。并作“大尺寸半導體硅單晶品質管控理論與技術”專題報告，詳細介紹了問題提出的背景意義、主要內容以及所面臨的、亟需解決的關鍵科學技術問題與挑戰(zhàn)，并對本團隊所做工作的研究進展及與產業(yè)結合的情況及進一步奮斗的目標進行了介紹。

圖2 劉丁教授作專題報告

張鵬舉作為全國半導體硅單晶片制備領域頭部企業(yè)代表，介紹了西安奕斯偉材料科技股份有限公司的企業(yè)發(fā)展和項目規(guī)劃情況，并針對“大尺寸單晶硅制備進展及晶體缺陷”作報告，指出當前企業(yè)對于解決半導體單晶硅片品質管控問題的高度重視以及迫切需求。

在交流討論環(huán)節(jié)，與會專家踴躍發(fā)言，深入探討了半導體硅單晶材料制造領域國際發(fā)展態(tài)勢、技術瓶頸與挑戰(zhàn)、行業(yè)標準的制定等核心議題。與會專家一致認為此難題緊扣行業(yè)發(fā)展瓶頸，選題精準、內容詳實、難點明確，專家們同時強調解決此難題實施多學科交叉融合的重要性，并從產學研用等多個維度出發(fā)，就解決其中的關鍵問題提出了建設性的見解和建議，為推動行業(yè)進步貢獻了寶貴的智慧。

圖3 交流討論

吳澄院士做總結講話，他對西安理工大學劉丁教授團隊的持續(xù)研究給予高度評價，并對其未來發(fā)展寄予厚望。他強調，大尺寸半導體單晶硅片品質管控問題是我國亟待解決的關鍵技術難題，關系到國家經濟安全和產業(yè)發(fā)展。由于硅在半導體產業(yè)中的重要地位，這一問題應被視為國家戰(zhàn)略難題，需要集中力量攻關。同時，該問題涉及多學科交叉、長產業(yè)鏈，因此需要加強產學研用等多方面的合作與交流。他呼吁國家加大對該領域的支持力度，推動工程研究中心的發(fā)展，以期實現技術突破和行業(yè)升級。

中國自動化學會以高質量黨建為引擎，深入貫徹“四個面向”戰(zhàn)略，推動自動化技術賦能國家重要產業(yè)發(fā)展，促進我國半導體硅單晶制備技術突破。研討會精準對接國家科技決策和行業(yè)關鍵難題，助力關鍵技術研發(fā)成果與推廣應用。學會將整合成果、編纂建議報告，為國家科技規(guī)劃提供智力支撐，助力我國發(fā)展新質生產力，實現在半導體硅單晶材料領域實現新跨越。

來源：中國自動化學會