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臺(tái)達(dá)2024年3月21日宣布參加NVIDIA（英偉達(dá)）GTC AI盛會(huì)，展示通過NVIDIA Omniverse所開發(fā)的創(chuàng)新數(shù)字孿生平臺(tái)，持續(xù)提升智能制造實(shí)力。此外，臺(tái)達(dá)在現(xiàn)場(chǎng)還展示了ORV3 AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，包括效率高達(dá)97.5%的電源供應(yīng)器，以及協(xié)助GPU運(yùn)行的一系列關(guān)鍵產(chǎn)品，包括DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率電感(Power choke) 和3D Vapor Chamber散熱解決方案等。

臺(tái)達(dá)電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景（右4）、電源事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源（右3）、

美洲區(qū)總經(jīng)理曾百全（左4）及相關(guān)團(tuán)隊(duì)主管親臨GTC現(xiàn)場(chǎng)，與眾多AI產(chǎn)業(yè)決策者交流臺(tái)達(dá)最新技術(shù)

臺(tái)達(dá)副董事長柯子興表示：“身為2024年唯一參與NVIDIA GTC的電源和散熱管理解決方案提供者，臺(tái)達(dá)倍感榮幸。此次展示基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生平臺(tái)，突顯我們?cè)陔娮又圃祛I(lǐng)域的卓越能力。我們也希望通過自身的最新技術(shù)，不斷協(xié)助提升AI產(chǎn)業(yè)的能源效率。”

NVIDIA Omniverse及模擬技術(shù)副總裁Rev Lebaredian表示：“在人工智能驅(qū)動(dòng)的新制造時(shí)代，將廣泛應(yīng)用數(shù)字孿生與合成數(shù)據(jù)，可在實(shí)際生產(chǎn)開始之前就先以數(shù)據(jù)分析提高效率和生產(chǎn)力。通過在NVIDIA Omniverse上開發(fā)的數(shù)字平臺(tái)，臺(tái)達(dá)可虛擬連接特定生產(chǎn)線，從各種設(shè)備和系統(tǒng)中匯總數(shù)據(jù)，打造數(shù)字孿生；同時(shí)借助NVIDIA Isaac Sim技術(shù)，臺(tái)達(dá)可以生成合成數(shù)據(jù)，以快速訓(xùn)練電腦模型并實(shí)現(xiàn)90%的準(zhǔn)確度。”

 臺(tái)達(dá)電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景（右）贈(zèng)送英偉達(dá)共同創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（左）

臺(tái)達(dá)旗下Innergie、英偉達(dá)聯(lián)名的萬用充電器禮包，而黃仁勛也在臺(tái)達(dá)支援GPU的電源產(chǎn)品展示架上簽名留念

應(yīng)用NVIDIA的尖端科技，臺(tái)達(dá)將進(jìn)一步強(qiáng)化GPU應(yīng)用生態(tài)系的能源效率。此次在NVIDIA GTC展會(huì)上，臺(tái)達(dá)除了分享應(yīng)用于特定生產(chǎn)線、基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生產(chǎn)品外，亦展示AI數(shù)據(jù)中心與GPU相關(guān)解決方案，包含符合OCP組織第三代開放式機(jī)柜規(guī)范（Open Rack Version 3, ORV3）且能源效率高達(dá)97.5%的服務(wù)器電源、ORV3 18kW / HPR 33kW機(jī)架式電源、SD-WAN、輸出電壓為54Vdc的冗余電源模組（CRPS）、電池備份單元（BBU）、Mini UPS以及液冷系統(tǒng)。同時(shí)，一系列支援NVIDIA GPU生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品組合，如DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率電感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的亮點(diǎn)。

NVIDIA GTC于2024年3月18日-21日在美國圣荷塞會(huì)議中心舉行, 臺(tái)達(dá)展區(qū)位于#1134。了解更多臺(tái)達(dá)應(yīng)用NVIDIA Omniverse的案例，可現(xiàn)場(chǎng)參觀或?yàn)g覽NVIDIA網(wǎng)頁。