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    【摘要】 本文主要介紹了IC自動排片機通過采用臺達B2系列伺服，大幅度地提高了系統(tǒng)的速度和控制精度。 

    【Abstract】This paper mainly introduces the IC automatic machine through using Delta B2 series servo, greatly improves the speed and precision of control system. 

    【關鍵字】芯片；伺服；破損率

    【Keywords】chip; servo; breakage rate

    1 基本介紹

    全自動IC排片機是根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)和國際半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場需求而開發(fā)研制的新型自動化設備，可通過電控裝置可靠地實現(xiàn)自動裝片，并有連鎖保護、工況顯示、故障報警等功能。該設備主要用于IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動裝片，整機采用3工位立式升降機構，由伺服電機、滾珠絲杠系統(tǒng)實現(xiàn)精確傳動，是光伏、半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自動化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設備。

    全自動IC排片機是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起并精確安放到引線框架上的一種自動化設備，是IC生產(chǎn)中后封裝工序必備的關鍵設備之一，可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產(chǎn)，具有廣泛的應用，如圖1所示。


                   

                                        圖1 全自動IC排片機

    2 設備介紹

    2.1該設備的主要技術參數(shù)

    最大WAFER尺寸：8″；

    可處理芯片規(guī)格：0.25mm×（0.25mm~6mm）×6mm；

    可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架；

    自動吹通吸嘴的阻塞物；

    芯片漏撿檢測和重撿功能；

    配備多頂針系統(tǒng)；

    具備引線框架防反功能；

    綁定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)；

    粘接頭壓力可調；

    粘接頭旋轉運動范圍：270°；

    配備高精度交流伺服馬達系統(tǒng),精度3um；

    拾取頭具備四方向與角度調整；

    高精度：XY方向±38um@3 (sigma)；

    更換品種時間：不同品種≤25min。

    2.2設備的電控系統(tǒng)組成


                    

                                         圖2 電控系統(tǒng)組成


                             

                              圖3臺達B2系列伺服應用于自動排片機的焊臂機構


                             

                                         圖4 驅動器


                             

                                         圖5 整體設備

    2.3臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01


                  

                         圖6 臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01調試界面

    軟件通過自動增益調整的功能，計算出機構的負荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數(shù)，進行驅動器相應的設定，并針對在調試過程中出現(xiàn)的共振問題進行了抑制。

    3 項目總結

    客戶的全自動IC排片機該設備采用臺達B2系列伺服后，大幅度地提高了系統(tǒng)的相應速度和控制精度，使該設備在技術層面得以大幅度改進。